型号:APA300-FGG144A | 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 制造商:Microsemi SoC |
封装:144-LBGA | 描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA |
详细参数
类别 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
---|---|
描述 | IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA |
系列 | ProASICPLUS |
制造商 | Microsemi SoC |
LAB/CLB数 | - |
类型 | |
逻辑元件/单元数 | - |
配套使用产品/相关产品 | |
内容 | |
总RAM位数 | 73728 |
I/O数 | 100 |
栅极数 | 300000 |
电压_电源 | 2.375 V ~ 2.625 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | -40°C ~ 125°C |
封装/外壳 | 144-LBGA |
供应商器件封装 | 144-FPBGA(13x13) |
供应商
深圳市毅创弘电子科技有限公司 | 可乔086-0755-83514939 |
深圳市科恒伟业电子有限公司 | 柯0755-88917652分机801-83200050 |
深圳市物量万芯科技有限公司 | 张小姐0755-82715436 |
深圳市春涛电子有限公司 | 王云0755-82563615 82563213 |
深圳市珩瑞科技有限公司 | 李小姐86-0755-82578309/18898790342 |
深圳市芯宇华航科技有限公司 | 张先生18025408677 |
深圳市芯宇华航科技有限公司 | 江小姐+86 18025419171 |
深圳市科恒伟业电子有限公司 | 李小姐086-0755-82569753-32922817-36561078-801 |
深圳市芯福林电子科技有限公司 | 张女士0755-82574045 |
深圳市川蓝电子科技有限公司 | 彭小姐0755-82522939 |
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0805(2012 公制)
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